6月19日，電科裝備山西中電科公司自主研制的臥式碳化硅化學氣相沉積裝備順利發(fā)往客戶現(xiàn)場，標志著電科裝備的涂層設備“單項冠軍”培育計劃實現(xiàn)新突破，邁出了公司拓展新市場領域的重要一步。

本次發(fā)貨的設備是山西中電科公司采用全新設計理念開發(fā)的第三代臥式碳化硅化學氣相沉積裝備，其結構設計與工藝技術均由公司自主研發(fā)。設備采用高精度溫控系統(tǒng)，可將石墨基體溫差精準調控在1℃以內，確保工藝過程穩(wěn)定；利用CFD數(shù)值模擬技術對裝備結構和工藝參數(shù)進行優(yōu)化調整，有效提升了生產質量與效率。

經過多次工藝優(yōu)化調試，設備可順利實現(xiàn)涂層制品純度≥99.9999%，碳化硅涂層制品厚度100μm±10%，主要晶型、晶向、硬度等關鍵技術指標達到國內領先水平。

下一步，山西中電科公司將繼續(xù)落實“單項冠軍”培育計劃，持續(xù)深化技術創(chuàng)新，穩(wěn)步提升產品性能和服務質量，進一步擴大電科裝備的科研優(yōu)勢與市場競爭力，為我國半導體產業(yè)發(fā)展提供更強大的技術支持和裝備保障。